دوشنبه پانزدهم شهریور ۱۳۹۵
توسعه بستهبندی لوله ای برایICهای سیلیکونی انعطافپذیر مهندسین کرهای روند فنآوری بستهبندی تراشه را که موجب انعطافپذیری مدارهای مجتمع میشود، توسعه می دهند. این روند با یک تکه ویفر حافظه فلش پس از نازک شدن تا ۱۰۰ نانو متر آغاز میشود. اینdieها به یک حامل پلاستیکی متصل شده که این حامل بهdieها این امکان را […]