دستگاه‌های الکترونیکی انعطاف‌پذیر، برخلاف دستگاه‌های نیمه رسانای معمولی، روی لایه‌های جایگزین مانند کاغذ، پلاستیک یا فویل فلزی ساخته شده‌اند. با استفاده از مواد نیمه رسانای فیلم-نازک مانند مواد آلی، اکسیدهای فلز یا سیلیکن آمورف(amorphous silicon)، به ویژگی‌هایی دست پیدا می‌کنیم که از سیلیکن به دست نمی‌آید، از جمله نازکی، سازگاری و هزینه‌های ساخت پایین. TFT ها را می توان روی لایه‌های انعطاف‌پذیر با هزینه پردازش قابل توجهی پایین‌تر از ترانزیستورهای اثر میدانی نیمه‌هادی اکسید فلز (MOSFET) ساخته شده روی ویفرهای سیلیکن کریستالی ساخت.
اجزای PlasticArm
در یک میکروپردازنده‌ی ساده‌ی انعطاف‌پذیر، سه بخش اصلی وجود دارد: یک واحد پردازش مرکزی (CPU) 32 بیتی، یک پردازنده‌ی ۳۲ بیتی متشکل از یک CPU و دستگاه‌های جانبی CPU، و یک سیستم بر روی تراشه (SoC) که پردازنده، حافظه‌ها و ارتباطات گذرگاه (bus interfaces) را دربرداشته باشد. همه‌ی این‌ها با استفاده از TFT های اکسید فلز بر روی یک بستر انعطاف پذیر ساخته شده‌اند. پردازنده‌ی ساده‌ی انعطاف‌پذیر ۳۲ بیتی از پردازنده‌ی ARM Cortex-M0 برگرفته شده است که معماری ARMv6-M را پشتیبانی می‌کند (یک مجموعه‌ی غنی با بیش از ۸۰ دستورالعمل) و همچنین از ابزارهای موجود برای توسعه نرم‌افزار نیز پشتیبانی می‌کند.
تصویر سمت چپ معماری SoC که ساختار داخلی، پردازنده و دستگاه‌های جانبی سیستم را نشان می‌دهد و در سمت راست ویژگی‌های واحد پردازنده‌ی مرکزی به کار برده شده در PlasticArm در مقایسه با پردازنده‌ی Arm Cortex-M0+ CPU (مرجع: *Nature) کل این SoC انعطاف‌پذیر که PlasticArm نام دارد، توانایی اجرا کردن برنامه‌ها از طریق حافظه‌ی داخلی خود را دارد. این معماری معادل ۱۸۳۳۴ گیت NAND دارد که آن را به پیچیده‌ترین FlexIC (ICهای منعطف) با دست کم ۱۲ برابر پیچیدگی بیشتر از مدارهای مجتمع قبلی تبدیل می‌کند که تا به الان با استفاده از TFT های اکسید فلز بر روی یک بستر انعطاف‌پذیر ساخته شده‌اند.
تصویر چپ: layout مربوط به PlasticArm و تصویر راست: تصویر میکروگرافی از die که ابعاد را نیز نشان می‌دهد (مرجع: Nature*)
جزئیات بیشتر در این رابطه را می توانید در لینک زیر که مرجع اصلی این خبر است مشاهده نمایید:
https://www.eetimes.com/plasticarm-soc-puts-arm-cortex-m0-on-flexible-substrate/#
* لینک مقاله‌ی Nature:
