دوشنبه پنجم بهمن ۹۴

  • آمار و ارقام 
    •   Google
  • محصولات
    • UltraSoC
    • Renesas Electronics
    • Synopsys
    • Murata

آمار و ارقام

۱-     در جریان پرونده ای حقوقی، اطلاعاتی از عملکرد مالی کمپانی گوگل در سال های گذشته منتشر شده که نوع خود بسیار قابل توجه به نظر می رسند. این پرونده به دلیل شکایت کمپانی Oracle از گوگل و با ادعای استفاده غیر مجاز این کمپانی از جاوا در زمان توسعه اندروید آغاز شده است. در قسمتی از اطلاعات منتشر شده که نمی بایست در اختیار رسانه ها قرار داده می شدند و اشتباها توسط یکی از وکلای مدافع حاضر پخش شده اند آمده است که کمپانی اپل در سال ۲۰۱۴ مبلغی بالغ بر ۱ بیلیارد دلار از طریق آگهی های نمایش داده شده در گوگل کسب کرده است.برای اطلاعات بیشتر به اینجا مراجعه گردد.

محصولات

۲-     بلوک UltraSoC به توسعه دهندگان SoC قدرت انتخاب اشکال زدایی بیشتری را می دهد. UltraSoC یک IP  جهانی USC تولید کرده است. این IP به زیرساخت UltraSoC هوشمند اجازه می دهد برای برقراری ارتباط از طیف گسترده ای از رسانه های فیزیکی و پروتکلهای ارتباطی سریال استفاده کند. این کار سبب می شود تیم های توسعه سیلیکون دقیقا روش اشکال زدایی درست را انتخاب کنند. برای اطلاعات بیشتر به اینجا مراجعه گردد.

۳-     Renesas برنده جایزه MCUs ازARM شد. Renesas Electronics نرم افزار و میکروکنترلرهایی برای پلت فرم توسعه همکاری خود منتشرکرده است. این پلت فرم، برنده الکترا اینترنت سال ۲۰۱۵ ازThings Product Innovation Award شد. این پلت فرم قابل توجه است زیرا قادر به توسعه برنامه های کاربردی تعبیه شده است.. برای اطلاعات بیشتر به اینجا مراجعه گردد.

۴-     Synopsys  به معرفی کتابخانه SiliconSmart ADV می پردازد. Synopsys اعلام کرد در دسترس بودن کتابخانه استاندارد  SiliconSmart® ADV و راه حل QA موجب تولید کتابخانه PrimeTime®  و ارائه حداکثر عملکرد در منابع محاسبه شده است. برای اطلاعات بیشتر به اینجا مراجعه گردد.

 ۵-    شرکت ژاپنی موراتا موفق به ساخت کوچکترین خازن سرامیکی یکپارچه مقیاس میلیمتری جهان شد که تنها  0.25 × ۰.۱۲۵ میلی‌متر است. حجم این خازن جدید حدود ۲۵ درصد خازن یکپارچه‌یی است که در حال حاضر در گوشی‌های هوشمند مورد استفاده است. خازنهای یکپارچه سرامیکی از لایه‌های نازک عایق تشکیل شده که در میان آنها الکترودهای فیلم فلزی زیگزاگی قرار دارد. هنگامی که سرپوشها به انتهای الکترودها متصل می‌شوند، کل مونتاژ فشرده شدن و برای تشکیل یک بلوک یکپارچه جامد سخت می‌شود. برای اطلاعات بیشتر به اینجا مراجعه گردد.

 


About the Author : admin