توسعه بسته‌بندی لوله ای برایICهای سیلیکونی انعطاف‌پذیر
مهندسین کره‌ای روند فن‌آوری بسته‌بندی تراشه را که موجب انعطاف‌پذیری مدارهای مجتمع می‌شود، توسعه می دهند. این روند با یک تکه ویفر حافظه فلش پس از نازک شدن تا ۱۰۰ نانو متر آغاز می‌شود. اینdieها به یک حامل پلاستیکی متصل شده که این حامل بهdieها این امکان را می‌دهد تا به یک غلطک منتقل شده و به یکPCBانعطاف‌پذیر توسط یک صفحه صاف متصل شوند. گروه تحقیقاتی در نظر دارد چندdieرا به صورت همزمان بر روی چندPCBتوسط یک غلطک قرار دهد. حافظهNANDانعطاف پذیر سیلیکونی عملکرد پایدار حافظه و ارتباطات حتی در شرایط خم شدن شدید نشان می‌دهد. برای مطالعه بیشتر بهاینجامراجعه کنید.
حافظه های غیر فرار شرکت صنعتی Morph
استانداردها و مشخصه‌ها همواره بخش اصلی اطمینان از کارکرد مناسب حافظه در یک سیستم هستند. فن‌آوری حافظه‌های غیرفرار حرکتی به سمت حافظه اولیه دارند. این خود یک گام به سمت ذخیره سازی برنامه‌های کاربردی بر روی پشته است. حافظه‌های غیر فرار به عنوان یک ذخیره‌ساز به اجزای نرم افزاری بیشتری نیاز دارند.DRAMبه عنوان یکی از اجزای مهم باقی می‌ماند اما محققان به دنبال اندازه مناسبDRAMبرای ذخیره‌سازی برنامه‌های کاربردی هستند.امروزه تمام حافظه‌ها و فن‌آوری‌های ذخیره‌سازی به بالاترین سطح از اطمینان از کارکرد درست نیاز ندارند. ممکن استSDDهای با عملکرد متفاوت در سیستم داسته باشیم اما نیازی به یک معماری خاص برای آن‌ها نداریم. برای مطالعه بیشتر بهاینجامراجعه کنید.
ایجاد بستر جدیدPCB
Mentor Graphicاخیراً اعلام کرده است که محصول جدید خود با نامPADS PCBکه شامل توانایی در کنار هم قرار دادن سیگنال‌های آنالوگ،DDRxبا سرعت بالا و طراحی قانون کنترل کردن تغییر ولتاژdcو تحلیل دما را ارائه می‌دهد.به دلیل بالا رفتن نمایی پیچیدگی‌های طراحیPCBسیستم نظارت بر کاربران (استفاده کنندگان از محصولاتMentor Graphic) با حجم بالای پین و توان متفاوت، بالا رفتن کارایی سیستم،بالا رفتن سرعت سیگنال و افزایش مجتمع‌سازی با توجه به پیچیدگی سیستم را به خوبی نشان می‌دهد. برای مطالعه بیشتر بهاینجامراجعه کنید.
