دوشنبه بیستم اردیبهشت ۹۵

۱- محققان UCLA بر اساس مواد و فرآیند تولید جدید یک دستگاهی تولید کرده اند که می گویند می تواند منجر به یک جهش قابل توجه در کیفیت تصاویر در گوشی های هوشمند، صفحه نمایش کامپیوتر، تلویزیون و پرینترهای جوهر افشان شود.

 مواد جدید و روند تولید به کار گرفته شده برای تولید نیمه هادی که برای خلق صفحه نمایش های  LCD  و  دیودهای ارگانیک (OLED)  امری ضروری است، می تواند بدون نیاز به یک اتاق تمیز و یا از تجهیزات گران قیمت  مورد استفاده قرار گیرد. این روند در حال حاضر در دست اجرا می باشد و ترانزیستور فیلم نازک در UCLA توسعه یافته است.

به گفته این پژوهشگران این فرایند ایجاد نیمه هادی سریع تر، ارزان تر و قابل اعتماد تر از فرآیندهای موجود است و آنها باور دارند که می توان آن را به عنوان یک تکنولوژی به جای فرآیندهای موجود و در مقیاس بالا در تولید ترانزیستور فیلم نازک استفاده شود.در حال حاضر، TFTs مبتنی بر سیلیکون آمورفیکی از محبوب ترین فن آوری ها برایLCD ها می باشد، اما این تکنولوژی دارای مشکل فقدان جا به جایی پذیری می باشد. تولیدات توسعه یافته UCLA ، یک  TFT نیمه هادی اکسید آمورفغیر مبتنی بر سیلیکون، ارائه می دهد که قابلیت تحرک را دارد. این محصول  10 تا ۲۰ برابر بزرگ تر از یک TFT آمورف مبتنی بر سیلیکون است. این دستگاه، که از ایندیم گالیم اکسید روی و قلع ایندیوم اکسید روی تشکیل شده است، دارای کانال هایی با طراحی های متفاوت می باشد. همچنین، دارای تکنولوژی پردازش متفاوت است.برای اطلاعات بیشتر به اینجا مراجعه گردد.

۲- Faraday زمان طراحی بسته بندی را با استفاده از طراح اتصالات Cadence OrbitIO و LayoutSIP تا۶۰ درصد کاهش می دهد :

طراحی اتصال OrbitIO  قابلیت ارائه طراحی چند لایه ای بهینه سازی شده سلسله مراتبی برای SoC ها و ASIC ها در سراسر IC package/SiP و سیستم ها را دارد.شرکتCADENCE DESIGN SYSTEMS، اعلام کرد که شرکت فناوری فارادی، که در fabless ASIC / SoC  ها پیشرو است، از طراح اتصالات Cadence® OrbitIO ™  و Cadence SiP Layout  به منظور کاهش زمان طراحی بسته بندی نسبت به متودولوژی سابق خود بهره گرفته است.

OrbitIO و  SiP Layout طراحی کننده ی اتصال IC/package/PCB خودکار را عملی می سازد. این قابلیت باعث افزایش بهینه سازی مسیرهای اتصال برای مسیریابی و یکپارچگی عملکرد سیگنال / قدرت در مقایسه با روش های کنونی می باشد. طراحی مسیرهای اتصال چند لایه، عملکرد طراحی را بهینه سازی می کند و همچنین پیچیدگی وهزینه طراحی را به حداقل می رساند. با اجرای این فرایند، Cadence قادر به کاهش استفاده از نقشه صفحه گسترده و افزایش استفاده از محیط های چند لایه ای طراح اتصال OrbitIO  است. برای اطلاعات بیشتر به اینجا مراجعه گردد.

۳- دماسنج DNA:

دانشگاه مونترال DNA را گرفته و کوچکترین دماسنج در جهان را ساخته است. دماسنج DNA  قابل برنامه ریزی ۵nm است، و یا به عبارتی  20000 بار کوچکتر از یک تار موی انسان می باشد . برنامه های کاربردی با توجه به دانشگاه مونترال برای این فن آوری شامل تصویربرداری ، نانوسیالات، نانوپزشکی، نانوالکترونیک و زیست شناسی مصنوعی می باشد.

محققان خبرنگاران نوری را به ساختار DNA اضافه کرده اند. ساختار ۵nm گسترده می تواند یک سیگنال را به عنوان تابعی از درجه حرارت تشخیص دهد. دماسنج DNA می تواند درجه حرارت با فاصله های ۰.۰۵ ±  درجه سانتیگراد را فعال کند. همچنین می تواند یک محدوده دمایی گسترده ۲۵ تا ۹۰  درجه سانتیگرادی فراهم کند.

“DNA از چهار مولکول مونومر مختلف به نام نوکلئوتید ساخته شده: نوکلئوتیدی  یک اتصال ضعیف به نوکلئوتید T دارد، در حالی که نوکلئوتید C به شدت به نوکلئوتید G متصل می باشد، محقق دیوید گاریا می گوید “با استفاده از این قوانین طراحی ساده، ما قادر به ایجاد ساختار DNA که در درجه حرارت خاص توانایی آشکار شدن را دارد هستیم.”

الکسیس والی ، استاد دانشگاه مونترال افزود: “هنوز هم بسیاری از سوالات پاسخ داده نشده درعلم زیست شناسی وجود دارد. به عنوان مثال، ما می دانیم که دمای داخل بدن انسان است  37 درجه سانتی گراد می باشد، اما ما هیچ ایده در مورد این که آیا تغییرات دما بزرگ در مقیاس نانو در داخل هر سلول فردی وجود دارد یا نه.برای اطلاعات بیشتر به اینجا مراجعه گردد.

۴- پردازنده اینتلCore i7-6950X در برابر i7-5960X تست شد:

قرعه کشی سیلیکون در OCN دست خود را بر پردازنده اینتل مدل Core i7-6950X که  گل سرسبد HEDT است قرار داد. بر اساس سیلیکون  Broadwell-E ۱۴ نانومتر، این پردازنده دارای ۱۰ هسته پردازشی می باشد که توسط HyperThreading آن را تا۲۰ هسته ی پردازشی افزایش می دهد. هم چنین این پردازنده دارای ۲۵ مگابایت حافظه نهان L3، و یک کنترل کننده حافظه چهار کانالی DDR4 می باشد. از i7-6950X انتظار می رود یک نقطه قیمت بالاتر از ۹۹۹ $ برای تراشه HEDT اشغال کند. قرعه کشی سیلیکون موفق شد i7-6950X  را با ۴.۵۰ گیگاهرتز اورکلاک کند و نتایج تست های  آن را با نسل قبلی پردازنده ۸ هسته ای i7-5960X مقایسه کند. پلت فرم مشترک شامل یک مادربرد ASUS RAMPAGE V ، ۱۶ گیگابایت حافظه DDR4-3000 چهار کانال و کارت گرافیک GeForce GTX 750 Ti می باشد.

پردازنده i7-6950X  در اورکلاک ۴.۵۰ گیگاهرتز، نمره تست ۲۳۲۷ در آزمون Cinebench R15  را به دست آورد. در ۴.۰۰ گیگاهرتز، امتیاز۱۹۰۴ و ۱۹.۵ درصد بالاتر از پردازنده نسل قبلیi7-5960X  به ثمر گذاشت. این دو تراشه همچنین از طریق آزمون حافظه AIDA64  مورد آزمایش قرار داده شده اند. همچنین در آزمون حافظه AIDA64 با توجه به اینکه سرعت خواندن حافظه نزدیک به پردازنده i7-5960X است، اما سرعت نوشتن حافظه ۳۷ درصد بیشتر است. و سرعت کپی حافظه ۱۰٫۵ درصد کمتر از i7-6950X است.برای اطلاعات بیشتر به اینجا مراجعه گردد.

۵- شرکتSynopsys اعلام کرد که نتایج خود را برای سه ماهه دوم سال مالی ۲۰۱۶ گزارش خواهد کرد:

شرکتSynopsys  که شریک Silicon to Software™، برای شرکت های نوآورانه که در حال توسعه محصولات الکترونیکی و برنامه های کاربردی می باشد نقش یک تکیه گاه را دارد.این شرکت به عنوان ۱۶ امین شرکت بزرگ نرم افزاری جهان، دارای سابقه ای طولانی در رهبری اتوماسیون طراحی الکترونیکی (EDA) و IP نیمه هادی می باشد . برای شما که یک طراح سیستم بر روی چیپ (SoC) در ایجاد نیمه رساناهای پیشرفته هستید، و یا یک توسعه دهنده نرم افزار برنامه های کاربردی که نیاز به بالاترین کیفیت و امنیت دارد، Synopsys یک راه حل مورد نیاز می باشد. این شرکت یکی از بهترین نمونه ها برای ارائه نوآوری، کیفیت بالا، محصولات امن می باشد. از این بررسی نتایج این شرکت امری ضروری می باشد. بنا بر این یک کنفرانس تلفنی به بررسی نتایج در ۱۸ می ۲۰۱۶، آغاز خواهد شد. این کنفرانس توسط Aart de Geus میزبانی می شود.

اطلاعات آماری و مالی این کنفرانس تلفنی بر روی وب سایت www.synopsys.com مورد بحث قرار خواهد گرفت. یک ارتباط زنده نیز در این سایت  قابل دسترس خواهد بود و شرکت کنندگان حداقل ۱۰ دقیقه قبل از شروع از تماس باید به پخش زنده دسترسی داشته باشند. پخش زنده را می توان در وب سایت شرکت از روز چهارشنبه، ۱۸ می ۲۰۱۶ مشاهده نمود. برای اطلاعات بیشتر به اینجا مراجعه گردد.